УКР
Вхід   Реєстрація

Нова технологія збільшить швидкість роботи оперативної пам'яті
Автор : svn_dnepr
Переглядів: 51853
05.12.2011 10:17:26
Перші поставки нових чіпів почнуться в другій половині 2012 року.
Нова технологія збільшить швидкість роботи оперативної пам'яті

Компанії IBM і Micron Technology оголосили про початок виробництва нових модулів Hybrid Memory Cube (HMC), побудованих на основі стека з чіпів пам'яті, розташованих щільно один до одного.

Технологія HMC була представлена ​​у вересні цього року на конференції Intel для розробників як спільна розробка двох компаній.

У модулях HMC використовується технологія "зв'язок крізь кремній", що забезпечує електричний зв'язок між зібраними в стопку кристалами DRAM і кристалом зі схемою високошвидкісного введення-виведення. За рахунок такого компонування вдасться отримати більше каналів зв'язку і досягти більшої продуктивності в порівнянні з традиційною напівпровідникової системою.

У прототипі HMC швидкість роботи пам'яті збільшена в 15 разів, а енергоспоживання знижене на 70%. При цьому HMC займає всього 10% площі друкованої плати, займаної звичайної мікросхемою DRAM того ж об'єму.

Комерційним випуском чіпів HMC займеться компанія Micron, IBM забезпечить технологію виробництва, а також розробку і постачання контролерів мікросхем.

Перші поставки нових чіпів почнуться в другій половині 2012 року, після "обкатки" їх почнуть ставити і в персональних комп'ютерах.

У жовтні компанії Micron і Samsung сформували консорціум Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), завданням якого є розробка та просування відкритої специфікації HMC.


Інші статті
Nokia представила нову флагманську модель
Смартфон Lumia 920 став флагманом модельного ряду Nokia.
Апдейт ТИЦ і PR
Показаний графік оновлень показників пошукових роботів і рейтингів ТИЦ і PR
розробка
географія співпраці
клієнти
ціни
контакти

Web Site Hit Counters
copyright © 2010-2016 opti.design
Місто .
Область: . Чисельність населення: тис.чол. Рік заснування: . Площа: км.кв.
Інформація з вікіпедії